斯达半导：定增转型IDM，IGBT龙头开启新篇章

事件

2021年3月2日，斯达半导（603290.SH）发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过1600万股，募集资金总额不超过35亿元。其中高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目投入20亿元，功率半导体模块生产线自动化改造项目投入7亿元，剩余8亿元用于补充流动资金。

点评

定增募资向IDM转型，强化功率IGBT布局。本次定增核心看点为自建产线，即高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目，预计达产后将形成3万片每月6寸线产能。公司过去主要采取Fabless模式，芯片生产依托于供应商华虹及上海先进。而此次通过建设功率芯片制造产线，公司将向功率IDM公司转型。

IGBT核心难点主要为薄片工艺、背面工艺和封装工艺，其中背面工艺最为关键，通过背面离子注入可大幅调节产品性能。公司IPO募投便已购置氢/氦离子注入机、中束流离子注入机等工艺设备4台，为国内最先拥有该设备的厂商之一。公司拥有芯片制造能力的同时，将进一步助力公司IGBT设计能力及性能提升。

丰富IGBT全产品线，前瞻把握车用SiC发展趋势：目前公司在650V、750V、1200V、1700V等中低压IGBT芯片已经实现国产化，但是3300V、4500V等高压IGBT和SiC芯片等细分产品仍依赖进口。3300V、4500V等高压IGBT主要用于轨道交通、智能电网等应用场景，据Trendforce数据，国内轨道交通及智能电网约占IGBT下游应用的15%。我们认为，高压IGBT领域的开拓为公司发展必行之路，此次项目的实施将丰富公司的产品结构，进一步提升公司综合竞争力。

此外，SiC器件在汽车产业逐渐普及，未来随着SiC产业链的进一步成熟，成本逐渐降低，车用SiC将迎来快速发展。IHS预计至2027年，碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。公司此前具备碳化硅模块生产能力，且其应用于新能源客车的SiC汽车级模块通过国内龙头大巴车企宇通客车定点，此次SiC芯片研发及产业化项目的实施，将进一步提高公司在碳化硅功率器件的技术水平。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2020-2022年营收为9.7亿、13.65亿、17.95亿元，归母净利润分别为1.88亿、2.80亿、3.63亿元，对应3月3日收盘价PE估值为203、136、105倍。公司在国内IGBT领域客户进展领先，且未来在新能源汽车领域具有长足发展空间，我们看好公司长期发展。维持“增持”评级。

风险因素：产品研发风险/行业景气度下滑风险/市场竞争风险

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